Усовершенствованные чипы TSMC USA по -прежнему должны быть упакованы в Тайване, China, China и Соединенные Штаты не могут уменьшить свою зависимость от цепочки поставок
Согласно информации, многие инженеры TSMC и бывшие сотрудники Apple заявили, что продвинутые чипы, изготовленные на заводе TSMC в Аризоне для Apple, Nvidia, AMD, Tesla и других важных клиентов, все еще должны быть отправлены в Тайвань, China для продвинутой упаковки.Кроме того, в настоящее время TSMC не планирует строить упаковочные заводы в Аризоне или Соединенных Штатах, причем основной причиной являются высокие расходы.
В декабре прошлого года генеральный директор Apple Кук и Байден приняли участие в церемонии запуска TSMC и заявили, что завод будет производить чипсы для Apple.Эти комментарии, кажется, дают Apple обещание помочь Biden достичь своей цели по снижению зависимости от внешних средств для производства чипов.
Согласно отчету, хотя фабрика Аризоны всегда была в центре внимания плана Байдена, который будет стоить 40 миллиардов долларов, для Соединенных Штатов будет почти бесполезно достичь уверенности в индустрии чипов.
Дилан Патель, главный аналитик Semianalysi, сказал: «В том случае, если все произведенные фишки должны быть отправлены в Тайвань, China, China для упаковки, как только геополитическая тенденция будет напряженной, фабрика Arizona TSMC не может быть пьель -беремейным."
Это подразумевает, что фабрика TSMC в Аризоне не может снизить зависимость Соединенных Штатов от Тайваня, China.
Сообщается, что Закон о чипах и науке обеспечивает субсидии в размере 52 миллиардов долларов, из которых не менее 2,5 миллиардов долларов используется для программ расширенных программ упаковки и производства.Аналитики считают, что, хотя Соединенные Штаты намереваются построить несколько расширенных средств упаковки на основе этих предложений, относительно низкое количество субсидий на упаковке вряд ли поможет привлечь больше производителей для продвижения дорогостоящих предприятий в Соединенных Штатах.
Согласно отчету, хотя фабрика Аризоны всегда была в центре внимания плана Байдена, который будет стоить 40 миллиардов долларов, для Соединенных Штатов будет почти бесполезно достичь уверенности в индустрии чипов.
Дилан Патель, главный аналитик Semianalysi, сказал: «В том случае, если все произведенные фишки должны быть отправлены в Тайвань, China, China для упаковки, как только геополитическая тенденция будет напряженной, фабрика Arizona TSMC не может быть пьель -беремейным."
Это подразумевает, что фабрика TSMC в Аризоне не может снизить зависимость Соединенных Штатов от Тайваня, China.
Сообщается, что Закон о чипах и науке обеспечивает субсидии в размере 52 миллиардов долларов, из которых не менее 2,5 миллиардов долларов используется для программ расширенных программ упаковки и производства.Аналитики считают, что, хотя Соединенные Штаты намереваются построить несколько расширенных средств упаковки на основе этих предложений, относительно низкое количество субсидий на упаковке вряд ли поможет привлечь больше производителей для продвижения дорогостоящих предприятий в Соединенных Штатах.