AMD представляет 2-нм чип искусственного интеллекта на выставке CES 2026
5 января по тихоокеанскому времени на выставке CES 2026 председатель и генеральный директор AMD Лиза Су официально представила последние технологические достижения компании, подчеркнув, что искусственный интеллект (ИИ) превращается из инструмента с добавленной стоимостью в вычислительную инфраструктуру следующего поколения.Последнее поколение чипов AMD для центров обработки данных успешно вступило в эру 2-нм технологий.Используя совместно разработанную стоечную платформу Helios, она отвечает экстремальным требованиям обучения и вывода ИИ.
Лиза Су отметила, что искусственный интеллект является основной стратегией AMD.Прогнозируется, что в течение следующих пяти лет глобальный спрос на вычислительную мощность вырастет с текущего уровня Zetta до 10 YottaFLOPS, что в десять тысяч раз больше уровня 2022 года.Этот скачок поколений основан не только на инновациях в системной архитектуре, но и на расширении границ производственного процесса до предела.
В ускорителе искусственного интеллекта нового поколения AMD, Instinct MI455, используются самые передовые технологии производства и упаковки TSMC, такие как CoWoS и 3D Chiplet, что позволяет одному чипу содержать 32 миллиарда транзисторов.В то же время серверный процессор EPYC следующего поколения под кодовым названием Venice знаменует собой первое в отрасли внедрение AMD 2-нм технологического процесса.
Основанный на новейшей архитектуре Zen 6, процессор Venice объединяет до 256 ядер на процессор.Ожидается, что процесс вывода из эксплуатации будет завершен в апреле 2025 года и уже запущен в массовое производство. Это означает официальное внедрение TSMC технологии нанопроводов GAA в базовую вычислительную область серверов искусственного интеллекта.
Стоечная платформа AMD Helios, специально разработанная для гипермасштабируемых центров обработки данных с искусственным интеллектом, объединяет графические процессоры MI555, процессоры Venice и сетевые чипы Pensando в каждой стойке.Благодаря высокоскоростному Ethernet и протоколу межсоединения HyperAccelerator он позволяет 72 графическим процессорам работать как единый вычислительный блок.Лиза Су рассказала, что Helios — это эталонная платформа искусственного интеллекта с открытым стандартом, которая превратилась в архитектуру с полностью жидкостным охлаждением.
В потребительском сегменте AMD запустила несколько линеек продуктов, чтобы конкурировать с NVIDIA, включая Ryzen AI Halo, который напрямую конкурирует с NVIDIA DGX Spark за долю рынка рабочих станций.Что касается ПК с искусственным интеллектом, AMD представила новые процессоры серии Ryzen AI 400, включающие до 12-ядерных процессоров Zen 5, графические процессоры RDNA и NPU XDNA 2, обеспечивающие вычислительную мощность ИИ до 60 TOPS.
Кроме того, Лиза Су сотрудничала с несколькими стартапами в области искусственного интеллекта, в том числе с World Labs Фей-Фей Ли, чтобы продемонстрировать генеративную 3D-модель «Marble», которая быстро преобразует разреженные изображения в трехмерные миры.