LAM Research исключительно поставляет оборудование TSV для HBM оригинальным производителям, таким как Samsung
Поставщик полупроводникового оборудования LAM Research исключительно поставляет TSV (через кремниевое вещание) синсионерский оборудование и встраивание оборудования Sabre 3D в Samsung Electronics и SK Hynix, оба для производства HBM.С расширением ввода/вывода HBM (ввода -вывода) ожидается, что рыночный спрос на эти два устройства в будущем увеличит.
Согласно LAM Research, компания исключительно поставляет TSV травление и инкрустацию Samsung Electronics и SK Hynix.Оба типа устройств используются для наполнения медного покрытия микроуров HBM -пластин.Проще говоря, это работа перед проводкой, используемая для передачи сигнала HBM.
Samsung Electronics и SK Hynix используют синсион в качестве оборудования для травления TSV.Syntheon - это репрезентативное глубокое кремниевое устройство травления, которое может глубоко травить внутреннюю часть пластины, образуя функции высокого соотношения сторон, такие как TSV и канавки.LAM Research Sabre 3D используется для формирования проводки TSV, которая является методом создания проводки путем заполнения отверстий для травления пластин медной.Затем HBM производится с помощью химической механической полировки (CMP), шлифования пластины, резки и укладки чипа.
Когда его спросили, какое оборудование предоставить в поле бэкэнд -процесса, высокопоставленный чиновник из LAM Research заявил, что мы специализируемся на поставке синсионов и 3D -оборудования Sabre (для оборудования HBM) для Samsung Electronics и SK Hynix.И утверждается, что конкуренты, такие как прикладные материалы, готовятся к выходу на рынок, но до сих пор исследование LAM является единственным поставщиком.
Согласно дорожной карте HBM Samsung Electronics и SK Hynix, HBM4, планируемый выпущен в 2026 году, расширит ввод -вывод до 2048 года. Это число в два раза превышает текущее производство HBM3, поэтому ожидается, что рыночный спрос на эти дваУстройства дополнительно увеличатся в будущем.
LAM Research недавно открыло офис в Чеонане, Южная Корея.Старший исполнительный директор LAM Research заявил, что в ответ на реакцию HBM оборудования нашей клиентской компании мы недавно открыли офис в городе Тян'ан.Тем не менее, оборудование производится на зарубежных производственных базах.
Samsung Electronics и SK Hynix используют синсион в качестве оборудования для травления TSV.Syntheon - это репрезентативное глубокое кремниевое устройство травления, которое может глубоко травить внутреннюю часть пластины, образуя функции высокого соотношения сторон, такие как TSV и канавки.LAM Research Sabre 3D используется для формирования проводки TSV, которая является методом создания проводки путем заполнения отверстий для травления пластин медной.Затем HBM производится с помощью химической механической полировки (CMP), шлифования пластины, резки и укладки чипа.
Когда его спросили, какое оборудование предоставить в поле бэкэнд -процесса, высокопоставленный чиновник из LAM Research заявил, что мы специализируемся на поставке синсионов и 3D -оборудования Sabre (для оборудования HBM) для Samsung Electronics и SK Hynix.И утверждается, что конкуренты, такие как прикладные материалы, готовятся к выходу на рынок, но до сих пор исследование LAM является единственным поставщиком.
Согласно дорожной карте HBM Samsung Electronics и SK Hynix, HBM4, планируемый выпущен в 2026 году, расширит ввод -вывод до 2048 года. Это число в два раза превышает текущее производство HBM3, поэтому ожидается, что рыночный спрос на эти дваУстройства дополнительно увеличатся в будущем.
LAM Research недавно открыло офис в Чеонане, Южная Корея.Старший исполнительный директор LAM Research заявил, что в ответ на реакцию HBM оборудования нашей клиентской компании мы недавно открыли офис в городе Тян'ан.Тем не менее, оборудование производится на зарубежных производственных базах.