Samsung ускоряет разработку стеклянных субстратов и стремится к массовому производству к 2026 году.

Согласно Etnews, Samsung ускоряет разработку технологии Semiconductor Glass Substrate, продвижения закупок и установки до сентября и начала пробных операций в четвертом квартале этого года, на полную четверть перед первоначальным планом.Samsung надеется начать производство стеклянных субстратов для высококачественной упаковки на уровне системы (SIP) в 2026 году, и для обеспечения заказов в 2026 году она должна быть готова к 2025 году, чтобы продемонстрировать достаточные возможности.

Samsung планирует сделать все необходимые подготовки к установке оборудования на пробной линии производства до сентября.Выбор поставщиков был завершен, в том числе Philoptics, Chemtronics, Jongwoo M-Tech и LPKF из Германии, которые будут предоставлять соответствующие компоненты.Есть сообщения о том, что настройка Samsung нацелена на упрощение производства и строго соблюдать свои стандарты безопасности и автоматизации.

По сравнению с традиционными органическими субстратами, стеклянные субстраты преодолевают недостатки традиционных методов и имеют значительные преимущества, включая превосходную плоскостность, улучшенную фокусировку литографии и выдающуюся стабильность размерной устойчивости в упаковке системного уровня следующего поколения с несколькими небольшими соединениями чипсов.Кроме того, стеклянные субстраты имеют лучшую тепловую и механическую стабильность, что делает их более подходящими для высокотемпературных и долговечных сред, необходимых для центров обработки данных.

В сентябре прошлого года Intel выразила надежду стать лидером отрасли в производстве Advanced Puckaging Substrates следующего поколения.Его внутренняя команда потратила почти десятилетие на исследования и разработки и планирует провести пробный производство на производственной базе в Аризоне, и к 2030 году планирует использовать его для коммерческих продуктов.

В настоящее время Foundry Samsung Wafer пытается получить больше заказов на продукты центра обработки данных, а также необходимо предоставлять более продвинутые услуги по упаковке для оказания помощи.Эти усилия на стеклянных подложках могут оказать решающее влияние на будущее.