Цепочка поставок: новые материалы заменит производственное оборудование и станут основной движущей силой для улучшения производительности чипа
Руководители цепочки поставок заявили, что по мере приближения 2 -го веха, таких компаний, как TSMC и Intel, доведут до лимита их текущую технологию производства, а новые материалы и более продвинутые химические вещества будут играть все более важную роль в производственной промышленности.
Руководители от полупроводникового оборудования и материалов, компаний Entgris, и Merck недавно обсудили, как глобальная конкуренция Chip будет развиваться по мере замедления закона Мура.
Джеймс О'Нил, директор по технологиям Entegris, заявил, что при достижении передовых производственных процессов это больше не является не производственным оборудованием для чипов, которое занимает центральное место, а передовые материалы и решения для очистки.«Я считаю, что утверждение о том, что материальные инновации являются основной движущей силой для повышения производительности, является надежным».
Кай Бекманн, генеральный директор Merck Electronics, также выразил тот же взгляд.Бекман сказал: «Мы переходим от эпохи, когда оборудование было наиболее важным для продвижения технологий за последние два десятилетия (производство чипов) к следующему десятилетию, то, что наши клиенты называют эпоху материала. Оборудование все еще важно, но теперь материалы определяют все. "
Для переработковых чипов конкуренция за крупномасштабное производство узлов 2NM началась к 2025 году, с такими гигантами, как TSMC, Samsung и Intel, находятся в лидирующей позиции.Согласно различным дорожным картам разработки, на горизонте также могут быть более сложные чипсы.
В то же время, такие гиганты хранения, как Samsung, SK Hynix и Micron, используют 3D NAND Flash Memory для достижения технологических прорывов, с целью создания до 500 слоев чипов.Эти три компании в настоящее время производят более 230 слоев хранения.
Непрерывный прогресс в этих двух областях требует не только передового оборудования, но и новых передовых материалов.Например, скачок в производстве логических чипов на 2 -нм требует совершенно новой архитектуры чипов.В этой новой архитектуре, называемой Ring Gate (GAA), транзисторы штампируются более сложным 3D, чем ранние плоские конфигурации.
О'Нил заявил, что разработка материалов для новых конфигураций транзистора, таких как кольцевые ворота, требует, чтобы инновационные материалы «равномерно охватывали верхнюю, нижнюю и боковой стороны», и добавил, что отрасль разрабатывает методы для «достижения этого на атомном уровне.".
Другая причина, по которой химические вещества становятся все более важными, - это необходимость обеспечения стабильного качества.О'Нил заявил, что производственная доходность стала чрезвычайно важной при определении того, какие производители обладают коммерческой конкурентоспособностью.Химические вещества высокой чистоты имеют решающее значение для обеспечения идеального производства и минимизации дефектов.
Бекман из Merck дает еще один пример эволюции материала в отрасли: медь широко используется в качестве проводящего слоя в текущих процессах производства чипов, но отрасль изучает новые материалы, такие как молибден для производства меньших и более продвинутых чипов.
Но непрерывные инновации приводят к росту затрат.Согласно международным бизнес -стратегиям, консалтинговой фирме Chip Industry, стоимость одной 2 -нм пластины составляет 30000 долл. США, что на 50% выше, чем в предыдущем поколении (то есть процессор 3NM, используемый в iPhone 15 Pro).
Джеймс О'Нил, директор по технологиям Entegris, заявил, что при достижении передовых производственных процессов это больше не является не производственным оборудованием для чипов, которое занимает центральное место, а передовые материалы и решения для очистки.«Я считаю, что утверждение о том, что материальные инновации являются основной движущей силой для повышения производительности, является надежным».
Кай Бекманн, генеральный директор Merck Electronics, также выразил тот же взгляд.Бекман сказал: «Мы переходим от эпохи, когда оборудование было наиболее важным для продвижения технологий за последние два десятилетия (производство чипов) к следующему десятилетию, то, что наши клиенты называют эпоху материала. Оборудование все еще важно, но теперь материалы определяют все. "
Для переработковых чипов конкуренция за крупномасштабное производство узлов 2NM началась к 2025 году, с такими гигантами, как TSMC, Samsung и Intel, находятся в лидирующей позиции.Согласно различным дорожным картам разработки, на горизонте также могут быть более сложные чипсы.
В то же время, такие гиганты хранения, как Samsung, SK Hynix и Micron, используют 3D NAND Flash Memory для достижения технологических прорывов, с целью создания до 500 слоев чипов.Эти три компании в настоящее время производят более 230 слоев хранения.
Непрерывный прогресс в этих двух областях требует не только передового оборудования, но и новых передовых материалов.Например, скачок в производстве логических чипов на 2 -нм требует совершенно новой архитектуры чипов.В этой новой архитектуре, называемой Ring Gate (GAA), транзисторы штампируются более сложным 3D, чем ранние плоские конфигурации.
О'Нил заявил, что разработка материалов для новых конфигураций транзистора, таких как кольцевые ворота, требует, чтобы инновационные материалы «равномерно охватывали верхнюю, нижнюю и боковой стороны», и добавил, что отрасль разрабатывает методы для «достижения этого на атомном уровне.".
Другая причина, по которой химические вещества становятся все более важными, - это необходимость обеспечения стабильного качества.О'Нил заявил, что производственная доходность стала чрезвычайно важной при определении того, какие производители обладают коммерческой конкурентоспособностью.Химические вещества высокой чистоты имеют решающее значение для обеспечения идеального производства и минимизации дефектов.
Бекман из Merck дает еще один пример эволюции материала в отрасли: медь широко используется в качестве проводящего слоя в текущих процессах производства чипов, но отрасль изучает новые материалы, такие как молибден для производства меньших и более продвинутых чипов.
Но непрерывные инновации приводят к росту затрат.Согласно международным бизнес -стратегиям, консалтинговой фирме Chip Industry, стоимость одной 2 -нм пластины составляет 30000 долл. США, что на 50% выше, чем в предыдущем поколении (то есть процессор 3NM, используемый в iPhone 15 Pro).