Правительство Южной Кореи сотрудничает с Samsung Electronics, SK Hynix и другими для разработки передовой технологии полупроводниковой упаковки
Согласно BusinessKorea, правительство Южной Кореи согласуется с крупными полупроводниковыми гигантами, такими как Samsung Electronics и SK Hynix, в разработке передовой технологии полупроводниковой упаковки.
29 августа Министерство промышленности, торговли и ресурсов Южной Кореи объявило о подписании соглашений с полупроводниковыми компаниями и организациями для сотрудничества по разработке передовых технологий упаковки.Южная Корея ведет в области производства полупроводников хранения, но отстает от Соединенных Штатов и Тайваня, China в области полупроводника системы.
В отчете говорится, что для разработки системных полупроводников Южной Кореи необходимо создать экосистему путем разработки специализированных компаний в областях, свободных от пластин, упаковки, OEM и полупроводниковых ассессов (OSAT).Хотя Южная Корея хорошо выступила в области OEM с его полупроводниковыми производственными возможностями, она плохо выполнялась в других областях.Поэтому правительство укрепляет свою поддержку корейских компаний в других областях посредством политики.
Полупроводниковая упаковка - это технология, которая объединяет цепи, разработанные пластинчащими компаниями для различных приложений.С миниатюризацией полупроводниковых процессов, достигающих предела упаковки большего количества технологий в одинаковом размере и области, развитие низкопроизводительных, высокопроизводительных, многофункциональных и высокотегированных полупроводниковых технологий посредством продвинутой упаковки становится основной конкурентоспособностью системных производителей полупроводников.Полем
Министерство промышленности, торговли и ресурсов Южной Кореи (MOTIE), а также компании и организации в области полупроводников системы приняли участие в церемонии разработки технологий и расширения возможностей в области упаковки.Подписавшиеся включают Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Интеллектуальная бизнес -группа в области полупроводниковых полупроводников следующего поколения, Корейская ассоциация полупроводниковой промышленности и Институт оценки промышленных технологий Кореи.
Согласно соглашению, Моти планирует продвигать новые исследования и разработки, связанные с продвинутой упаковкой, что потребует значительных государственных инвестиций.Мы также создадим системы сотрудничества с полупроводниковыми исследовательскими центрами в Соединенных Штатах и Европейском союзе, а также с мировыми компаниями OSAT.
В отчете говорится, что для разработки системных полупроводников Южной Кореи необходимо создать экосистему путем разработки специализированных компаний в областях, свободных от пластин, упаковки, OEM и полупроводниковых ассессов (OSAT).Хотя Южная Корея хорошо выступила в области OEM с его полупроводниковыми производственными возможностями, она плохо выполнялась в других областях.Поэтому правительство укрепляет свою поддержку корейских компаний в других областях посредством политики.
Полупроводниковая упаковка - это технология, которая объединяет цепи, разработанные пластинчащими компаниями для различных приложений.С миниатюризацией полупроводниковых процессов, достигающих предела упаковки большего количества технологий в одинаковом размере и области, развитие низкопроизводительных, высокопроизводительных, многофункциональных и высокотегированных полупроводниковых технологий посредством продвинутой упаковки становится основной конкурентоспособностью системных производителей полупроводников.Полем
Министерство промышленности, торговли и ресурсов Южной Кореи (MOTIE), а также компании и организации в области полупроводников системы приняли участие в церемонии разработки технологий и расширения возможностей в области упаковки.Подписавшиеся включают Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, Интеллектуальная бизнес -группа в области полупроводниковых полупроводников следующего поколения, Корейская ассоциация полупроводниковой промышленности и Институт оценки промышленных технологий Кореи.
Согласно соглашению, Моти планирует продвигать новые исследования и разработки, связанные с продвинутой упаковкой, что потребует значительных государственных инвестиций.Мы также создадим системы сотрудничества с полупроводниковыми исследовательскими центрами в Соединенных Штатах и Европейском союзе, а также с мировыми компаниями OSAT.